Tiện cứng tốc độ cao | Bề mặt bóng | Dung sai ổn định
Chíp tiện CBN (Cubic Boron Nitride) là mảnh dao chuyên dụng để tiện thép đã tôi (HRC ~55–65) như SKD11, H13, 40Cr, 16MnCr5/20MnCr5, bạc đạn 52100… Ưu thế của CBN là độ cứng nóng cao, chống mòn tuyệt vời, giữ được bán kính lưỡi ổn định khi cắt khô ở tốc độ lớn, giúp rút ngắn chu kỳ và đạt độ bóng, độ tròn, độ côn theo yêu cầu.
Ứng dụng chính: tiện tinh/tiện bán tinh trục, bạc, chốt, rãnh, mặt đầu/mặt côn sau nhiệt luyện.
Chịu mòn vượt trội ở nhiệt độ cao: phù hợp cắt khô/MQL, hạn chế số lần dừng máy.
Bề mặt đẹp – dung sai chặt: giữ TIR gia công ổn định, Ra thấp ngay cả với lượng chạy dao nhỏ.
Nhiều hình dạng ISO: CNGA, DNGA, VNGA, SNGA, WNGA… cho tiện ngoài/trong/tiện mặt.
Tùy chọn lưỡi & vát mép: hone/T-land/siêu viền mịn cho bề mặt tôi cứng, kể cả cắt gián đoạn nhẹ.
Tối ưu chi phí/chi tiết: tuổi thọ lưỡi cao → giảm số lần thay mảnh, tăng OEE.
Dao tiện kẹp mảnh (holder) phù hợp hình mảnh:
Holder PCLNR/DCLNR, SCLCR… → tìm tại: Dao tiện kẹp mảnh – holder
Chìa vặn, vít kẹp, shim đệm mảnh:
Phụ kiện kẹp mảnh tiện
Dung dịch cắt gọt / MQL:
Dầu cắt gọt, dung dịch làm mát
Dụng cụ đo kiểm bề mặt sau tiện:
Thước cặp, panme, đồng hồ so
Bầu kẹp & collet chính xác (giảm rung, giảm đảo):
Collet ER/Power Collet
Bầu kẹp BT cho CNC
Hình dạng ISO: CNGA1204, DNGA1104/1504, VNGA1604, SNGA1204…, góc âm giúp cứng vững.
Bán kính mũi (R): R0.2 / R0.4 / R0.8 – chọn R nhỏ cho tiện tinh, R lớn hơn cho bán tinh.
Kiểu lưỡi: hone nhẹ cho bề mặt tôi đều; T-land (0.1–0.2×20–25°) cho cắt nặng/gián đoạn nhẹ.
Cấp hạt/grade CBN:
CBN hàm lượng cao (cứng mòn nhất) → tiện tinh liên tục.
CBN hàm lượng trung bình + binder bền va đập → gián đoạn nhẹ, phoi không đều.
Mặt bẻ phoi: flat/viền – CBN thường không bẻ phoi mạnh; tối ưu bằng f nhỏ + ap mỏng.
Vận tốc cắt (Vc): 80–180 m/phút (tiện tinh liên tục trên HRC 58–62 có thể lên 200+ m/phút nếu máy cứng vững).
Lượng chạy dao (f): 0.05–0.15 mm/vòng (tinh), 0.12–0.25 mm/vòng (bán tinh).
Chiều sâu cắt (ap): 0.05–0.25 mm (tinh), 0.25–0.6 mm (bán tinh).
Làm mát: Khô hoặc MQL để tránh sốc nhiệt. Với gián đoạn/biên dạng khó, có thể dùng lượng phun tối thiểu, tránh “tưới – ngắt” gây nứt nhiệt.
Bề mặt sau nhiệt luyện đẹp, liên tục → CBN hàm lượng cao + hone nhẹ, R0.2–0.4.
Gián đoạn nhẹ/rãnh/ren sau tôi → CBN dẻo dai hơn + T-land, R0.4–0.8.
Độ cứng > HRC 62 → giảm Vc, ưu tiên ap mỏng, f nhỏ để bảo vệ lưỡi.
Yêu cầu Ra rất thấp → ap mỏng + f nhỏ + R nhỏ, kiểm soát rung (holder chắc, collet/bầu chuẩn).
Mẻ viền lưỡi (chipping): Vc quá cao, sốc nhiệt, gián đoạn mạnh → giảm Vc, dùng T-land, chuyển khô/MQL, tăng cứng gá kẹp.
Bề mặt xước/“cháy”: ap quá lớn khi tinh, f cao → giảm ap/f, kiểm tra độ đảo, thay lưỡi mới.
Phoi vụn kẹt: CBN ít bẻ phoi → f nhỏ, dùng thổi khí hoặc MQL có định hướng.
Mảnh CBN + holder tương ứng + shim + chìa vặn, kèm collet/bầu chính xác → giảm rung, tăng tuổi thọ lưỡi.
Xem holder: Dao tiện kẹp mảnh – holder
Xem collet/bầu: Collet ER/Power, Bầu kẹp BT
Xem dầu cắt: Dầu cắt gọt – MQL
Vật liệu lưỡi: CBN (đa cấp độ).
ISO shape: CNGA/DNGA/VNGA/SNGA/WNGA…
Bán kính mũi: R0.2 / R0.4 / R0.8 (khác theo mã).
Gia công: Thép sau nhiệt luyện HRC 55–65 (liên tục/gián đoạn nhẹ).
Làm mát: Khô/MQL; tránh “tưới – ngắt” gây sốc nhiệt.
Cần chíp tiện CBN để rút ngắn thời gian tiện cứng mà vẫn đạt Ra thấp – dung sai chặt? 👉 Liên hệ HD ETEK để tư vấn grade – hình mảnh – chế độ cắt theo vật liệu/độ cứng chi tiết của bạn.
Liên hệ mua hàng: